据《日经亚洲⛸》，一⛺名外围芯片供👑😰。
此次I🇲🇩PO由承销团负🦙🔡责，摩根士丹利与👤多伦多道🔍🥯明银行🥞。
公司计划周四在纽🚉🦊约证交🔇🛫所上市交🚿👨🍳。
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